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超纯氧气和普通氧气区别？

超纯氧气和普通氧气主要在纯度上有区别。超纯氧气的纯度通常在99.99%以上，而普通氧气纯度一般在99%左右。高纯氧气杂质含量极低，几乎不含水分、二氧化碳、氮气等杂质，这使得它在一些对氧气纯度要求很高的场合，如电子芯片制造等能够发挥关键作用，避免杂质对产品或产生不良影响。普通氧气则适用于一些对纯度要求不那么苛刻的场景，如一般的工业燃烧等。

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生产超纯氧气的主要工艺方法有哪些？

生产超纯氧气主要有以下工艺方法。

一是低温精馏法。利用空气中各组分沸点不同，在低温下将空气液化，然后进行精馏。经过多次的蒸发和冷凝，氧气与其他气体分离，从而得到高纯度氧气，这种方法产量大、纯度高，适用于大规模生产。

二是变压吸附法（PSA）。基于气体在吸附剂上吸附能力的差异，在压力变化时选择性吸附氮气等杂质，使氧气富集。该方法设备简单、操作灵活，可根据需求调节氧气纯度。

三是膜分离法。通过特殊的高分子膜，依据不同气体透过速度不同来分离氧气，具有能耗低等优点。

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半导体产业是现代电子工业的主要部分，而超纯氧气则是半导体制造过程中不可或缺的关键原料之一。

在半导体芯片的生产流程中，超纯氧气主要用于氧化、光刻、蚀刻等多个关键步骤。

在热氧化工艺中，高纯氧气与硅片反应，生成高质量的二氧化硅层，郑州高新区超纯氧气，作为绝缘层或保护层，超纯氧气哪里卖，对芯片的性能和稳定性至关重要。在光刻过程中，超纯氧气参与化学反应，帮助形成电路图案。而在蚀刻环节，高纯氧气作为蚀刻气体，超纯氧气生产厂家，与刻蚀剂共同作用于芯片表面，准确去除多余材料，确保电路结构的准确性。

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