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半导体制造对气体纯度要求很高，高纯氩气在此发挥着关键作用。

在芯片制造过程中，许多环节需要在无氧、无水汽的环境下进行，高纯氩气作为保护气体，为硅片的生长、光刻、刻蚀等工艺提供了稳定的惰性氛围，避免硅片和其他半导体材料被氧化或污染，确保芯片的高精度和稳定性。在半导体封装环节，高纯氩气填充在封装内部，防止芯片引脚和内部电路被氧化，提高芯片的可靠性和使用寿命，是推动半导体产业不断发展的重要支撑。

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高纯氩气的制备是一个涉及多学科知识和复杂技术流程的过程，其质量的优劣直接取决于制备工艺。

目前，工业上常用的高纯氩气制备方法主要包括低温精馏法和吸附分离法。

低温精馏法是基于氩气与其他气体在沸点上的差异，通过将空气深度冷却并进行多次精馏分离，逐步提纯氩气。这一过程需要准确控制温度、压力和精馏塔的操作参数，以确保氩气能够与氧气、氮气等组分有效分离。

吸附分离法则是利用特定吸附剂对不同气体分子的选择性吸附特性，将氩气从混合气体中分离出来。新型吸附剂的研发和应用不断推动着吸附分离技术的进步，提高了氩气的纯度和回收率。

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建筑节能意识的随着不断的提高，玻璃的保温隔热性能也逐渐成为了大家的关注点。本文重点介绍一下中空玻璃内部为什么要充高纯氩气？

众所周知，高纯氩气是惰性气体的一种，具有无色、无味、***的特性，同时具有稳定性。在空气中，其含量约占1%。二者的物理性能对比如表1，由表1可见，高纯氩气的密度、动态粘度高于空气，导热系数和比热容低于空气。充入中空玻璃中，可减缓中空玻璃内的热对流和热传导，从而减弱整体中空玻璃的导热能力，传热系数K值得以降低。

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